中芯国际斥资2010万元竞得地块，加码12英寸晶圆代工产能

国内领先的集成电路制造企业中芯国际宣布，公司已成功竞得一幅工业用地，成交金额为人民币2010万元。该地块将用于12英寸晶圆代工生产线的建设与运营，进一步扩大中芯国际在先进制程领域的产能布局，以满足国内外市场对集成电路日益增长的需求。

据悉，此次竞得的地块位于[具体地区可根据实际情况填充，如“上海浦东新区”或“天津西青区”等，因原文未提供具体地点，此处可略去]，规划用途为工业用地。中芯国际表示，该地块将作为公司12英寸晶圆代工生产的重要载体，用于部署相关生产设备及配套设施。12英寸晶圆是目前集成电路制造领域的主流规格，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、电源管理芯片等多种产品的生产。

中芯国际作为中国内地规模最大、技术最领先的晶圆代工企业之一，长期致力于为全球客户提供0.35微米至14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。此次土地竞得，是公司应对全球芯片短缺、响应国家鼓励集成电路产业发展政策的重要举措。通过新增12英寸产能，中芯国际有望进一步提升在成熟制程及特色工艺领域的市场竞争力，缓解国内芯片供应紧张的局面。

行业分析人士指出，随着5G、物联网、人工智能和新能源汽车等新兴领域的快速发展，集成电路需求持续旺盛。中芯国际此番扩产，不仅有助于企业自身做大做强，也将带动上下游产业链协同发展，对提升我国集成电路产业整体自主可控能力具有积极意义。

目前，中芯国际尚未披露该12英寸生产线的具体投资规模、产能规划及投产时间表。公司表示，将根据市场需求和节奏，稳步推进项目建设，并严格按照相关法律法规要求履行信息披露义务。

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